Во время проведения мероприятия International Solid-State Circuits Conference, которое намечено на 19 февраля, компания Micron планирует анонсировать свою новую разработку — самый компактный чип флэш-памяти, емкостью 128 Гб.
Во время проведения мероприятия International Solid-State Circuits Conference, которое намечено на 19 февраля, компания Micron планирует анонсировать свою новую разработку — самый компактный чип флэш-памяти, емкостью 128 Гб.
Отмечается, что этот чип создается по нормам 20-нанометрового технологического процесса на базе технологии TLC (triple-level-cell). Значит, каждая ячейка памяти, может хранить 3 бита данных. Данный девайс имеет площадь всего 146 мм2, это, приблизительно, на 25% меньше аналогичного чипа Micron, представленного на технологии MLC (multi-level-cell).
Сообщается, что компания уже начала поставку образцов чипа флэш-памяти TLC емкостью 128 Гб определённым партнерам. Массовое производство новинки должно начаться во втором квартале 2013 года. Со слов вице-президента Micron NAND Solutions Group Глена Хавка, данный чип будет использоваться в пользовательских устройствах хранения данных и ориентирован, в основном, на рынок сменных решений (карт памяти, USB флэш-накопителей).
